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Bundle zweiseitige Leiterplattenfertigung

HWE114
€36.25
lieferbar
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Produktbeschreibung

Bundle bestehend aus: 250gr. Entwickler (NAOH); 1Kg Ätzmittel (NaPs);5Platinen zweis. pos. beschichtet (Bungard); 500ml Chem.Zinn.

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