HWE-SA2/2S

Bei der HWE-SA2/2S handelt es sich um eine Ätzanlage die nach dem Sprühätzverfahren arbeitet.

Sie ist die Weiterentwicklung der bewährten HWE-SA2 und speziell für das Ätzen großer doppelseitiger Leiterplatten bzw. Formätzteilen im Modellbau konzipiert.

Die Sprüh-Technologie steht für kurze Ätzzeiten geringen Ätzmittelbedarf und ein sauberes Endergebnis. Die Anlage kann sowohl mit Natriumpersulfat als auch mit Eisen-III- chlorid betrieben werden. Die Ätzküvette besteht aus 4mm starkem Glas. Bei der HWE-SA2/2S handelt es sich um eine Anlage die speziell für die Labor –Prototypen und Kleinserienfertigung von gedruckten Schaltungen bzw. Formätzteilen entwickelt wurde. Vier leistungsstarker Motoren sorgen für die gleichmäßige Ätzmittelverteilung. Durch die großen Sichtfenster kann der Ätzvorgang optimal beobachtet werden. Das integrierte Heizelement sorgt für eine Ätztemperatur von ca. 45°C. Ein am Sichtfenster angebrachtes Thermometer dient zur Überwachung der Ätzmitteltemperatur. In einem Ätzvorgang

können doppelseitige Leiterplatten bis zu einer max. Größe von 315 X 200mm geätzt werden.

Ein verstellbarer Plattenhalter dient zur Aufnahme der Leiterplatte bzw. des Blechs.

Geringer Platzbedarf dank kompakter Abmessungen ( 460x320x260 mm ).

Das Fassungsvermögen der Ätzküvettebeträgt ca. 3,0l. Zum optimalen Reinigen kann das Netzteil abgenommen, sowie die Bodenplatte mit der integrierten Heizung aus der Küvette entnommen werden.
(24 monatige Werksgarantie)

Technische Daten und Lieferumfang :

Platinengröße:

Stufenlos bis max. 315 x 200 mm über speziellen Plattenhalter ( 1 inkl. )

Ätzzeit: ca. 90.sek - 5 min

Auflösung: 0,1mm

Gerätegröße: ca. 460x320x260 mm

Stromversorgung: abnehmbares Netzteil

Heizung: Heizregler 300W

Sprühantriebe: 4 Impellersysteme

Ätzmittel: Natriumpersulfat, Eisen-III-Chlorid

Füllmenge: ca. 3l.

The HWE-SA2/2S is an etching system that works according to the spray etching process.

It is a further development of the proven HWE-SA2 and is specially designed for etching large double-sided printed circuit boards or molded etched parts in model making.

The spray technology ensures short etching times, low etchant consumption, and a clean end result. The system can be operated with both sodium persulfate and ferric chloride. The etching cuvette is made of 4 mm thick glass. The HWE-SA2/2S is a system that has been specially developed for laboratory prototypes and small series production of printed circuits and molded etched parts. Four powerful motors ensure even distribution of the etching agent. The large viewing windows allow the etching process to be observed optimally. The integrated heating element ensures an etching temperature of approx. 45°C. A thermometer attached to the viewing window is used to monitor the etching agent temperature. In a single etching process,

double-sided printed circuit boards up to a maximum size of 315 x 200 mm can be etched.

An adjustable plate holder is used to hold the printed circuit board or sheet metal.

Low space requirement thanks to compact dimensions (460 x 320 x 260 mm).

The capacity of the etching cuvette is approx. 3.0 l. For optimal cleaning, the power supply unit can be removed and the base plate with the integrated heater can be taken out of the cuvette.

(24-month manufacturer's warranty)

Technical data and scope of delivery:

Plate size:

Infinitely variable up to max. 315 x 200 mm using special plate holders (1 included)

Etching time: approx. 90 sec - 5 min

Resolution: 0.1 mm

Device size: approx. 460x320x260 mm

Power supply: detachable power supply unit

Heating: 300W heating controller

Spray drives: 4 impeller systems

Etching agent: sodium persulfate, iron(III) chloride

Filling capacity: approx. 3l.