HWE-SA2

HWE-SA2 Sprühätzanlage
Bei der HWE-SA2 handelt es sich um eine Ätzanlage die nach dem Sprühätzverfahren
arbeitet. Sie ist die Weiterentwicklung der bewährten HWE-SA1 und HWE-SA1/2S und
speziell für das Ätzen großer Leiterplatten konzipiert. Die Sprüh-Technologie steht für
kurze Ätzzeiten geringen Ätzmittelbedarf und ein sauberes Endergebnis. Die Anlage kann
sowohl mit Natriumpersulfat als auch mit Eisen-III- chlorid betrieben werden. Die Ätzküvette
besteht aus 4mm starkem Glas. Bei der HWE-SA2 handelt es sich um eine Anlage die
speziell für die Labor –Prototypen und Kleinserienfertigung von gedruckten Schaltungen
entwickelt wurde.
Zwei leistungsstarker Motoren sorgen für die gleichmäßige Ätzmittelverteilung. Durch die
großen Sichtfenster kann der Ätzvorgang optimal beobachtet werden. Das integrierte, leistungsstarke Heizelement (300W)sorgt für ein schnelles erreichen derÄtztemperatur von ca. 45°C. Ein am Sichtfenster angebrachtes Thermometer dient zur Überwachung der Ätzmitteltemperatur.

In einem Ätzvorgang können zwei Leiterplatten bis zu einer max. Größe von 315 X 200 mm geätzt werden.

Ein verstellbarer Platinenhalter dient zur Aufnahme der Leiterplatte. Geringer Platzbedarf dank
kompakter Abmessungen ( 460x320x260 mm ).
Das Fassungsvermögen der Ätzküvette beträgt ca. 3,0l

Sprühätzanlage für große einseitige Leiterplatten

Technische Daten und Lieferumfang :
Platinengröße:
Stufenlos bis max. 315 x 200 mm über speziellen Plattenhalter ( 2 inkl. )
Ätzzeit: ca. 90.sek - 5 min
Auflösung: 0,1mm
Gerätegröße: ca. 460x320x260 mm
Stromversorgung: abnehmbares Netzteil
Heizung: Heizregler 300W
Sprühantriebe: 2 Impellersysteme
Ätzmittel: Natriumpersulfat, Eisen-III-Chlorid
Füllmenge: ca. 3l.
(24 monatíge Werksgarantie)

HWE-SA2 Spray Etching System

The HWE-SA2 is an etching system that uses the spray etching process. It is a further development of the proven HWE-SA1 and HWE-SA1/2S and is specially designed for etching large printed circuit boards. The spray technology stands for short etching times, low etchant consumption, and a clean end result. The system can be operated with both sodium persulfate and ferric chloride. The etching cuvette is made of 4 mm thick glass. The HWE-SA2 is a system that has been specially developed for laboratory prototypes and small-batch production of printed circuits.Two powerful motors ensure even distribution of the etching agent.

The large viewing windows allow the etching process to be observed optimally. The integrated, powerful heating element (300W) ensures that the etching temperature of approx. 45°C is reached quickly. A thermometer attached to the viewing window is used to monitor the etching agent temperature.

Two circuit boards up to a maximum size of 315 x 200 mm can be etched in one etching process.

An adjustable circuit board holder is used to hold the circuit board. Low space requirement thanks to

compact dimensions (460 x 320 x 260 mm). The capacity of the etching cuvette is approx. 3.0 l

Spray etching system for large single-sided circuit boards

Technical data and scope of delivery:

Board size:

Infinitely variable up to max. 315 x 200 mm using special board holders (2 included)

Etching time: approx. 90 sec - 5 min

Resolution: 0.1 mm

Device size: approx. 460 x 320 x 260 mm

Power supply: removable power supply unit

Heating: 300 W heating controller

Spray drives: 2 impeller systems

Etching agent: sodium persulfate, iron(III) chloride

Filling capacity: approx. 3 l.

(24-month manufacturer's warranty)

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